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錫膏
SOLDER PASTE
無鹵錫膏-ZSRX01
高可靠性、低空洞率；強可焊性：可以滿足一些重要的無鉛器件浸潤困難的需求，例如：CSP、QFN等。
產品特點
對于長時間放置出現氧化的部品電極、噴錫板狀態不好的焊盤、難以焊接的Ni材、有出現爬錫問題的QFN／鍍Au模組等問題，ZSRH01-N可以完全搞定。
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規格
| 金屬成分 | 顆粒 | 助焊劑含量 |
|
SAC305 SAC105 SAC0307 |
Type3（25～45um） | 11.5±0.5% |
| Type4（20～38um） | 11.7±0.5% | |
| Type5（15～32um） | 11.8±0.5% |
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產品特性
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項目 |
特性值 |
試驗方法 |
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| 鹵含量（％） | 0.20±0.05 | JIS Z 3197-8.1.4.2.1 | |
| 銅板腐蝕 | 未發生 | JIS Z 3284-4 | |
| 水溶液阻抗（Ω?cm） | ＞1×104 | JIS Z 3197-8.1.1 | |
| 絕緣阻抗（Ω）?? | 40℃/90%RH | ＞1×1011 | JIS Z 3284-3 |
| 85℃/85%RH | ＞1×108 | ||
| 遷移試驗 | 無遷移 | JIS Z 3284-14 | |
| 擴散率（％） | ＞ 75 | JIS Z 3197-8.3.1.1 | |
| 粘度（Pa?s） | 180±30 | JIS Z 3284-6 | |
| 錫 珠 | 等級1～3 | JIS Z 3284-11 | |
| 印刷性 | M3 | JIS Z 3284-5 | |
| 印刷塌陷 | 0.3mm以下 | JIS Z 3284-7 | |
| 加熱塌陷 | 0.3mm以下 | JIS Z 3284-8 | |
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